UTⅠ级超声检测
任课教师:刘金龙 | 2026年春季学期
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📌 四个核心物理量
超声波检测的物理基础,就是理解这四个量之间的关系。掌握它们,才能理解后面的仪器原理和缺陷评定。
单位:Hz(赫兹)
常用:0.5~25MHz
频率越高,波长越短,分辨力越好
单位:mm(毫米)
公式:λ = c / f
波长决定分辨缺陷的能力
单位:m/s
钢中约5900m/s,水中约1500m/s
声速由材料决定
🔒 声阻抗 Z
公式:Z = ρ × c(密度 × 声速)
单位:kg/(m²·s) 或 Pa·s/m
声阻抗差决定反射强度:差越大,反射越强。钢→空气界面几乎100%反射,这就是超声波检测的基础原理。
📌 三种波的传播特点
超声波检测中使用的波有三种类型,分别适用于不同的检测场景。考试常考它们的传播介质和速度关系。
- 质点振动方向 ∥ 传播方向
- 可在固体、液体、气体中传播
- 声速最快(钢中5900m/s)
- 直探头发射的就是纵波
- 用于检测与探测面平行的缺陷
- 质点振动方向 ⊥ 传播方向
- 只能在<strong>固体</strong>中传播(液体无剪切弹性)
- 声速约为纵波的50%(钢中3230m/s)
- 斜探头利用的就是横波
- 用于检测与探测面垂直或倾斜的缺陷
- 沿固体表面传播,液体中迅速衰减
- 质点做椭圆振动
- 声速约为横波的90%(钢中约3000m/s)
- 能量集中在表面约1个波长深度
- 用于检测表面及近表面缺陷
📌 反射与折射定律
超声波从一种介质进入另一种介质时,会发生反射和折射。反射波用于检测缺陷,折射角用于斜探头计算。
🔵 反射定律
入射角 = 反射角
反射波强度取决于声阻抗差
Z差越大 → 反射越强
钢→空气:几乎100%反射
钢→水:约88%反射
这就是检测的基础原理
🟠 折射定律(斯涅尔)
sinα / c₁ = sinβ / c₂
α:入射角(纵波)
β:折射角(横波)
c₁:第一介质声速
c₂:第二介质声速
用于斜探头K值计算
🔴 第一临界角与第二临界角
当纵波从有机玻璃(或水)入射到钢时:
第一临界角:约27.6°(纵波折射角90°,钢中只有横波)
第二临界角:约57.7°(横波折射角90°,钢中只有表面波)
斜探头设计时,入射角在第一临界角和第二临界角之间,使钢中只有纯横波。
📌 A型探伤仪的核心逻辑
A型探伤仪是最基础的超声检测设备。屏幕上显示的是一维波形——横坐标代表时间/距离,纵坐标代表回波幅度。
转换为距离显示
单位:mm或深度
用于判断缺陷位置
反映缺陷大小/反射强度
单位:无单位(相对值)
用于判断缺陷大小
时间差 = 距离
幅度 = 反射强度
一收一发循环往复
📌 屏幕上出现的三种波
在A型探伤仪屏幕上,正常情况下能看到三种波形。识别它们,是判断有无缺陷的基础。
- 探头发射超声波时的初始信号
- 出现在屏幕最左侧
- 不代表缺陷,是基准起点
- 盲区范围从始波后开始
- 盲区大小 ≈ 近场区长度
- 超声波遇到缺陷反射回来
- 出现在始波和底波之间
- 位置 = 缺陷深度
- 幅度 ≈ 缺陷大小(需DAC校正)
- 有缺陷波 → 说明有缺陷
- 超声波到达工件底面反射回来
- 出现在屏幕最右侧
- 代表工件厚度
- 底波消失 → 缺陷可能很大
- 底波降低 → 缺陷衰减声波
📌 三大核心旋钮
调节这三个旋钮,是探伤仪操作的基本功。理解它们的作用,才能正确设置检测参数。
增益调大 → 波形变高
增益调小 → 波形变低
注意:不能改变缺陷实际大小!
速度调大 → 波形压缩,显示更大深度
速度调小 → 波形展开,显示更小深度
相当于地图的比例尺
好的垂直线性:幅度2倍 → 波高2倍
差的垂直线性:幅度2倍 → 波高可能只有1.5倍
影响缺陷定量精度
λ = c/f,频率f越高,波长λ越短,能分辨更小缺陷。
横波需要介质有剪切弹性,液体不能承受剪切,所以横波只能在固体中传播。
横坐标=时间(转换为距离),纵坐标=幅度。
增益只放大回波幅度,缺陷实际大小不变。不能靠调增益来"消除"缺陷。
大缺陷会阻挡声波到达底面,导致底波消失或严重衰减。
钢中纵波声速约5900m/s,横波约3230m/s,水中约1500m/s。
横波需要介质有剪切弹性,只能在固体中传播。纵波可在固/液/气传播。
Z = ρc(密度×声速)。A选项是波长公式变体,D选项是c=λf变形。
📌 5分钟热身
上节课的核心就一句话:"横坐标是距离,纵坐标是幅度"。下面快速复习几个关键点。
答案:距离/时间
(声波传播的时间,换算成距离)
答案:波形变高
(幅度放大,但缺陷实际大小不变)
答案:波形压缩
(屏幕显示更大深度范围)
答案:纵波
(纵波 > 横波 > 表面波)
答案:不能
(液体无剪切弹性)
答案:声阻抗
(决定反射强度)
📌 DAC = Distance Amplitude Correction
同一缺陷,距离越远,回波越弱(声波衰减+扩散)。不能因为回波低就判定缺陷小!DAC曲线用于补偿不同深度缺陷的回波衰减。
🔵 为什么需要DAC?
• 声波传播会衰减
• 声束扩散导致能量分散
• 同一缺陷,深回波 < 浅回波
• 需要"补偿"才能公平评定
• 否则小深缺陷会被漏掉
🟠 制作原理
• 用标准试块相同大小人工缺陷
• 记录不同深度下的回波高度
• 连成曲线作为评定基准
• 实际缺陷回波与曲线对比
• 超过曲线 = 超标
🔴 三条关键线
判废线(RL):缺陷回波超过此线 → 不合格,必须返修或报废。
定量线(SL):缺陷回波超过此线 → 需要定量评定(测长度、测当量)。
评定线(EL):缺陷回波超过此线 → 需要记录并关注,但不一定不合格。
三条线通常由行业标准或工艺卡规定,检测人员无权自行调整。
📌 缺陷大小评定的三种方法
缺陷的大小不能只看回波高度(受深度影响),需要用标准方法测定。三种方法各有适用场景。
与标准试块人工缺陷对比
如:相当于φ2mm平底孔
适合点状缺陷
波高降至峰值一半
探头移动距离 = 指示长度
也叫"半波高度法"
整个缺陷波消失时
探头移动距离 = 指示长度
适合较大缺陷
🔴 6dB法操作步骤
1. 找到缺陷波最高峰
2. 向左侧移动探头,波高降至峰值的一半(-6dB),标记位置
3. 向右侧移动探头,波高降至峰值的一半(-6dB),标记位置
4. 两个标记之间的距离 = 缺陷指示长度
原理:声压降低6dB ≈ 幅度降低一半(20lg(1/2) = -6dB)
📌 标准试块的作用
标准试块是超声检测的"标尺"——没有标尺,就无法准确测量。不同试块有不同用途,考试常考。
- 用途:测探头入射点(前沿距离)
- 用途:测K值(折射角)
- 用途:校准扫描速度(时基线)
- 特征:R50/R100圆弧面、φ50通孔
- 材质:20钢或45钢
- 用途:制作DAC曲线
- 用途:测试检测灵敏度
- 特征:不同深度的横孔或平底孔
- IIIA比IIA孔更多、更精细
- 材质:与工件相同或相近
- 全称:IIW Type 1 Standard Block
- 尺寸:100×100×300mm
- R100圆弧面:校准扫描速度
- φ50通孔:测定折射角(K值)
- 100mm厚度:校准声速
- 国际通用,各国标准基础
📌 表面波检测基础
表面波(瑞利波)沿固体表面传播,能量集中在约1个波长深度内。是检测表面及近表面缺陷的重要方法。
🔵 产生方式
• Y切割石英晶片直接产生
• 利用第二临界角(约57.7°)入射
• 有机玻璃楔块中纵波入射
• 钢中产生表面波
🟠 传播特性
• 声速约横波90%(钢中~3000m/s)
• 能量集中在表面1λ深度
• 遇到表面裂纹会反射
• 遇到棱边会反射
🔴 检测原理与应用
检测原理:表面波沿工件表面传播,遇到表面裂纹或棱边时产生反射回波。根据回波位置判断缺陷位置,根据回波幅度判断缺陷大小。
应用特点:
• 只能检测表面及近表面缺陷(约1-2个波长深度)
• 对表面粗糙度敏感,Ra应≤6.3μm
• 不能在有液体覆盖的表面检测(液体会吸收表面波)
• 探头移动方向应垂直于裂纹走向
📌 三种探头对比
不同探头适用于不同的检测场景。理解它们的区别,是正确选择检测方法的前提。
用于检测平行缺陷(分层)
公式简单:深度=声程
不适合垂直于表面的缺陷
K值=tanβ(折射角正切)
用于检测垂直/倾斜缺陷
焊缝检测的主力探头
减少盲区,提高近表面分辨力
适合检测薄板近表面缺陷
一个晶片发射,一个接收
🔴 K值与折射角
K值 = tanβ(折射角β的正切值)
K1 → β = 45°(tan45°=1)
K2 → β = 63.4°(tan63.4°≈2)
K1.5 → β = 56.3°(tan56.3°≈1.5)
K值越大,折射角越大,水平扫查范围越大,但检测深度越浅。
📌 斜探头检测的几何关系
斜探头检测时,超声波走的是斜线。我们需要把斜线距离(声程)换算成垂直深度和水平距离,才能定位缺陷。
深度 H:缺陷到表面的垂直距离
水平距离 L:缺陷到入射点的水平距离
H = S × cosβ
L = S × sinβ
所以:
L = H × K
H = L / K
屏幕读数×cosβ = 深度
解:K2 → tanβ=2 → β=63.4°
H = 100 × cos63.4° = 100 × 0.447 = 44.7mm
L = 100 × sin63.4° = 100 × 0.894 = 89.4mm
答:缺陷深度约44.7mm,水平距离约89.4mm。
DAC曲线用于补偿不同深度缺陷的回波衰减,不是改变频率。
6dB法:波高降至峰值一半(-6dB)时探头移动距离=缺陷指示长度。
CSK-IA有R50/R100圆弧面和φ50通孔,专门用于调仪器。
液体吸收表面波,不能在有液体覆盖的表面检测。
K2 = tanβ = 2,β = arctan(2) ≈ 63.4°。
CSK-IIA有不同深度的人工缺陷(横孔/平底孔),专门用于制作DAC曲线。
IIW试块用于测声速、测折射角、校准扫描速度、检查分辨力等,但不用于制作DAC曲线(那是CSK-IIA/IIIA的用途)。
K2 → β=63.4°,L = S×sinβ = 100×sin63.4° ≈ 100×0.894 = 89.4mm。
不能因回波低就判定缺陷小,DAC曲线让不同深度的缺陷公平可比。
6dB ≈ 20lg(1/2) = -6dB,即幅度降低一半。
K = tanβ = 2,β = arctan(2) ≈ 63.4°。
表面波能量随深度指数衰减,约1λ深度后基本消失。
📌 5分钟公式热身
计算专题需要熟练运用以下公式。先默写一遍,然后开始计算。
c:声速(m/s)
f:频率(Hz,注意MHz→Hz要×10⁶)
λ:波长(m,通常转mm)
D:晶片直径(mm)
λ:波长(mm)
N:近场区长度(mm)
S:声程(mm)
β:折射角
H:深度(mm)
S:声程(mm)
β:折射角
L:水平距离(mm)
K:K值(无单位)
β:折射角
K1=45°,K2=63.4°
ρ:密度(kg/m³)
c:声速(m/s)
Z:声阻抗(kg/m²·s)
📌 波长计算步骤
波长计算看似简单,但单位换算是丢分重灾区。记住:MHz → Hz 要乘10⁶。
f = 2.5 MHz = 2.5 × 10⁶ Hz
λ = 5900 / (2.5 × 10⁶) = 2.36 × 10⁻³ m = 2.36 mm
常见错误:
❌ 直接用 5900 / 2.5 = 2360(没换MHz→Hz)
❌ 算出2.36m(没注意小数点)
✅ 正确:2.36mm
f = 5 MHz = 5 × 10⁶ Hz
λ = 2700 / (5 × 10⁶) = 0.54 × 10⁻³ m = 0.54 mm
注意:有机玻璃中声速比钢低(2700 vs 5900),所以波长更短。
📌 近场区(菲涅尔区)
近场区是声压剧烈起伏的区域,缺陷定量不准。近场区之外的远场区,声压规律衰减,适合定量检测。
第一步:求波长 λ = c/f = 5900/(2×10⁶) = 2.95mm
第二步:代入公式 N = D²/4λ = 20²/(4×2.95) = 400/11.8 ≈ 33.9mm
答:近场区长度约33.9mm。在此范围内缺陷定量不准,应避开。
🔵 近场区特点
• 声压剧烈起伏
• 缺陷定量不准
• 存在极大/极小值
• 检测时应避开
• 长度≈D²/4λ
🟠 远场区特点
• 声压规律衰减
• 缺陷定量准确
• 声束逐渐扩散
• 扩散角:sinθ=1.22λ/D
• 检测应在远场区
📌 斜探头例题
分步演练斜探头几何计算,重点在于三角函数的对应关系和单位。
K2 → tanβ = 2 → β = arctan(2) ≈ 63.4°
cos63.4° ≈ 0.447,sin63.4° ≈ 0.894
H = S × cosβ = 150 × 0.447 = 67.1mm
L = S × sinβ = 150 × 0.894 = 134.1mm
答:缺陷深度约67.1mm,水平距离约134.1mm。
K1.5 → tanβ = 1.5 → β = arctan(1.5) ≈ 56.3°
cos56.3° ≈ 0.555,sin56.3° ≈ 0.832
S = H / cosβ = 30 / 0.555 = 54.1mm
L = H × K = 30 × 1.5 = 45mm
答:声程约54.1mm,水平距离45mm。
(1) λ = c/f = 5900/(2.5×10⁶) = 2.36mm
(2) N = D²/4λ = 20²/(4×2.36) = 400/9.44 ≈ 42.4mm
(3) sinθ = 1.22λ/D = 1.22×2.36/20 = 0.144
θ = arcsin(0.144) ≈ 8.3°
答:波长2.36mm,近场区42.4mm,扩散角8.3°。
K1 → tanβ = 1 → β = 45°
cos45° = sin45° = 0.707
H = 40 × 0.707 = 28.3mm
L = 40 × 0.707 = 28.3mm
答:缺陷深度约28.3mm,水平距离约28.3mm。(K1时深度=水平距离)
公式中f的单位必须是Hz,MHz需要乘以10⁶转换为Hz。
N=D²/4λ,N与D²成正比,晶片越大近场区越长。
K=tanβ=1,β=arctan(1)=45°。
λ = 5900/(2×10⁶) = 2.95×10⁻³m = 2.95mm。
λ=5900/(2.5×10⁶)=2.36mm,N=20²/(4×2.36)=400/9.44≈42.4mm。
K1.5 → tanβ=1.5,β=56.3°,sin56.3°≈0.832,L=80×0.832≈66.6mm。或直接用L=H×K,但这里已知声程,先求H再求L。实际上L=S×sinβ。
| 检测场景 | 推荐方法 | 探头选择 | 注意事项 |
|---|---|---|---|
| 平行缺陷(分层) | UT直探头 | 纵波直探头 | 盲区≈近场区 |
| 垂直/倾斜缺陷 | UT斜探头 | K1/K2横波斜探头 | K值几何计算 |
| 表面缺陷 | UT表面波 | 表面波探头 | Ra≤6.3μm |
| 近表面缺陷 | UT双晶探头 | 双晶直探头 | 盲区小 |
| 薄板检测 | UT双晶/水浸 | 双晶/水浸探头 | 避免盲区 |
| 焊缝检测 | UT斜探头+PT | K1/K2斜探头 | 扫查方式 |
| 粗晶材料 | RT替代 | — | 粗晶衰减严重 |
超声波物理基础
频率·波长·声速·声阻抗
A型探伤仪
屏幕原理·三大波形·旋钮功能
DAC与缺陷评定
DAC曲线·6dB法·当量法
标准试块
CSK-IA·IIA·IIW荷兰试块
探头与表面波
直探头·斜探头·表面波·双晶
计算专题
波长·近场区·K值几何
超声波物理基础
频率·波长·声速·声阻抗
A型探伤仪
屏幕原理·三大波形·旋钮功能
DAC与缺陷评定
DAC曲线·6dB法·当量法
标准试块
CSK-IA·IIA·IIW荷兰试块
探头与表面波
直探头·斜探头·表面波·双晶
计算专题
波长·近场区·K值几何
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